第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)于2023年4月7日至9日，在深圳福田会展中心成功举办。作为面向万物互联的智能芯片引领者，贝特莱携几大产品线及应用终端产品亮相电子信息博览会，与观众共同探索智慧生活芯世界。

贝特莱芯片因其优越的产品性能及丰富的产品应用，而备受媒体及参展观众们所关注。公司MCU事业部总经理潘志云先生接受了芯查查的直播采访，他为现场和线上观众们详细介绍了贝特莱各大产品线的明星产品、核心技术、产品优势，并分享了公司产品规划及行业发展趋势，干货满满，引得现场观众驻足观看。

本届博览会组织了“中国电子信息博览会创新奖”的评选，以此表彰企业对电子信息产业创新发展所做出的贡献。该奖是电子信息领域最具代表性的奖项之一，已被视为行业科技创新成果风向标。贝特莱悬浮触控芯片BLM18P因其优越性能和创新应用在众多产品中脱颖而出，获评创新奖。

悬浮触控芯片BLM18P，致力于在复杂环境下方便用户使用、解决用户痛点。它集成了高性能的自电容检测电路和32位先进处理器，支持触摸按键、LED 控制、NFC卡靠近检测。可实现20mm隔空唤醒，手指隔空8mm轻触密码键盘即可输入键值，产品应用更酷炫，用户体验更佳。

在此，我们由衷感谢客户及合作伙伴们的大力支持，2023年，贝特莱将继续秉承“匠芯著物，止于至美”的企业精神进行技术创新，铭记用户价值，致力于每颗芯片都完美交付！

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