2022年12月16日，由潮电智库联袂智能穿戴产业联盟举办的《“Watch+TWS融合”智能穿戴产业趋势峰会》在深圳·坂田天安云谷顺利召开。深圳贝特莱电子科技股份有限公司IC设计总监张敏受主办方邀请，与会分享了《智能穿戴触控芯视界》主题报告。
张敏博士表示，在语音交互、体感交互、脑控交互等人机交互技术百花齐放的现今，触控技术依旧是人机交互的标配。他系统解释了触控芯片设计在智能穿戴应用领域会遇到的一些主要挑战，并从复杂电磁环境的芯片设计、极低功耗的芯片设计、防水功能的芯片设计等多个方面同与会嘉宾分享了贝特莱自主创新解决方案。
贝特莱自2011年成立，致力于电容式感应技术的研发，2012年就首发了第一颗触控芯片，距今为止已有十余年，触控是我们坚定的赛道之一。尤其在智能穿戴领域，贝特莱是行业内极少数能够支持多种感应图案，能覆盖低、中、高端全场景穿戴应用的芯片设计供应商。
贝特莱的触控芯片以其优异的性能受到了客户一致好评，并被智能穿戴行业广泛应用。我们的方案商市占率更是达到了40%，最后，张敏博士代表公司，特别对亨其达、三基同创、易赛通信、迪沃等合作伙伴的大力支持表达了由衷的谢意和期许！贝特莱秉承“匠芯铸物，止于至美”文化理念，铭记用户价值，致力于每颗芯片都完美交付。我们将会继续不断为新老合作伙伴们提供最优质的服务，彼此成就，携手成长！
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